受SoC化設計趨勢的影響，近年來電源IC芯片技術表現(xiàn)出越來越強的模塊化趨勢。一方面，設備正變得越來越復雜，更多功能特性、更快更復雜處理器需要更先進的電源管理解決方案，電源管理技術要在更小的硅芯片上集成更多功能同時以更高的設計靈活性實現(xiàn)更強的系統(tǒng)用電性能，這正在改變傳統(tǒng)的電源設計方法。另一方面，模塊化的電源IC芯片可有效降低系統(tǒng)設計的復雜性，節(jié)約電路板空間，提高系統(tǒng)的長期可靠性，同時也能有效降低系統(tǒng)成本，帶來的好處是顯而易見的。

因而，市場上的模塊化電源IC芯片開始不斷浮出水面。Altera日前就在其Enpirion電源解決方案中新增了一款30amp PowerSoC DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器EM1130。這款被Altera視作“里程碑”式的產(chǎn)品，是集成數(shù)字DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器系列的第一款產(chǎn)品，可為Altera的第 10代FPGA提供電源管理功能。EM1130的“功力深厚”，引腳布局密度達業(yè)界高端，面積不到其他解決方案的一半，不僅可提供嚴格的高輸出穩(wěn)壓和快速瞬時響應功能，并能夠遠程測量電流、電壓和溫度等關鍵參數(shù)。

此外，電源IC芯片的模塊化趨勢還體現(xiàn)在與板上其他芯片的 “集成化”上，市場上電源IC芯片與主控芯片之間通信及監(jiān)控等功能的集成化也在日益增多。張偉超提到，未來，Altera將會利用Enpirion公司在電源方面的技術，將某些電源模塊集成進FPGA內(nèi)部，使得系統(tǒng)電路板電路更加簡潔，功耗和成本都得到優(yōu)化處理，并更加簡化FPGA系統(tǒng)的開發(fā)。