電源IC芯片的集成化、模塊化、智能化一直是前進(jìn)的動力，而模塊化在內(nèi)外因的相互作用下正在興起。

電源模塊發(fā)展有兩大驅(qū)動因素，一是新工藝的導(dǎo)入，通過將被動元器件如電感、電容、電阻等集成，使得尺寸趨小的同時將功率提升；二是封裝的改進(jìn)和創(chuàng)新，4-5年前很多封裝工藝采用打線的技術(shù)，而現(xiàn)在則采用倒裝技術(shù)，從而使得功率密度更高、EMI進(jìn)一步改善。

這不僅賦予電源模塊抗EMI性好、功率密度高、更可靠等特點(diǎn)，電源模塊不僅整體尺寸變小，同時外圍要求也更簡單，不需更多的被動元器件，BOM的數(shù)量變少。此外，對于工程師來說產(chǎn)品開發(fā)會更便利，將加快上市進(jìn)程。

而此前模塊因成本偏高而市場化推進(jìn)受阻的障礙也在進(jìn)一步消除?！半S著工藝和技術(shù)的發(fā)展，電源模塊與分立器件的價(jià)差已縮小，四五年前電源模塊價(jià)格是分立器件的4-5倍，現(xiàn)在則是1.8-1.9倍。從性價(jià)比來看，工程師認(rèn)為采用電源模塊開發(fā)更方便，同時外圍器件減少也可進(jìn)一步降低成本，因而市場潛力可期。” Mark Gary十分看法電源模塊的發(fā)展，“在測試測量、醫(yī)療儀器、工業(yè)自動等需要小體積、EMI優(yōu)勢的應(yīng)用，均可采用電源模塊?！?/span>